自主开发的CCM喷涂工艺，实现功能层间歇喷涂，催化层厚度达到微米级控制精度，尺寸精度达到±0.5mm。

MEA卷对卷自动封装工艺，大幅提高膜电极生产效率和自动化率，降低材料损耗率，封装精度达到±0.5mm。